InnoDevs Engineering Accelerator*
Инженерный R&D центр, который ускоряет стартапы
Вы получаете готовый продукт, а не головную боль
*инженерный ускоритель InnoDevs
О нас
Проектируем и собираем сложные устройства (IoT, силовая электроника, носимые гаджеты, медицинское оборудование) от 2 месяцев.
Стоимость разработки — от 350 тыс. рублей за проект.
Разработка электроники и софта под ключ. Без найма команды и дополнительных расходов.
>12
лет опыта в разработке электроники и ПО
55+
продуктов разработано
для различных отраслей
Своя
мелкосерийная линия по производству электроники на заказ
Полный цикл
мы берём всю разработку на себя - от "железа" до "софта", от идеи до серии
Любое ПО
кросс-платформенное для Windows, MAC, Linux, а также WEB, Android и iOS
Как iDEA экономит ресурсы стартапа?
Мечта каждого основателя — собрать Google или Apple у себя в офисе. Но на этапе Pre-seed и Seed своя команда разработки — это непозволительная роскошь, которая отнимает ресурсы от главного — создания продукта.
С нами вы получаете комплексное решение!
Стоимость
Деньги не уходят в
воздух
Средняя стоимость Middle-инженера — 250т.р./мес. + налоги + софт + рабочее место.
iDEA: от 350т.р. за весь проект. Вы платите за готовый продукт, а не за процесс.
Сроки
Вы не теряете
время
Поиск и найм 3-4 нужных человек занимает 2-3 месяца. Вы отстаете от рынка.
iDEA: Старт разработки — через 24 часа. Команда уже собрана и работает.
Качество
Нет критичных
ошибок
Отсутствие опыта в смежных областях (например, силовой электронике или сертификации) убивает серию.
iDEA: Опыт более 12 лет в различных областях инженерии. Мы проектируем с прицелом на производство.
InnoDevs — ваш R&D отдел, готовый к работе
Мы не просто пишем код и проектируем платы. Мы берем на себя инженерную часть вашего стартапа "под ключ", чтобы вы могли заниматься бизнесом, продажами и поиском инвестиций не отвлекаясь на инженерию и операционку.
Разработка электроники (Hardware)
Принципиальные схемы, топология печатных плат (PCB), 3D-моделирование корпусов. Работа со сложными интерфейсами и силовыми цепями.
Встраиваемое ПО (Embedded & Firmware)
Программирование микроконтроллеров (STM32, ESP32), создание протоколов связи (MQTT, BLE, Wi-Fi, TCP, UDP и др.), внешних и внутрисхемных интерфейсов (Ethernet, RS485/422, CAN, I2C, SPI, I2S, USART, PCIe, RGMII и др.).
Прикладное ПО (Software)
Масштабируемые клиент-серверные системы, Frontend (пользовательские интерфейсы WEB и мобильные приложения), серверные приложения Backend.
Разработка JavaScript, C, C++, C#, NodeJS, React, Qt приложений.
Разработка desktop приложений и утилит для Windows, MAC, Linux.
Разработка мобильных приложений Android, iOS;
Серийное производство
Мелкосерийное производство электроники (монтаж печатных плат с компонентами до типоразмеров 0402 и QFN) силами нашего R&D-центра или сопровождение серийного производства через фабрику-партнёра без ограничения по технологиям.
Корпусирование серийных изделий, выходной контроль и испытания.
Почему
?
Вы фокусируетесь на бизнесе, мы — на технической стороне вашего продукта
Без InnoDevs (обычный стартап) | С Инженерным акселератором InnoDevs | |
Бюджет | От 1-1.5 млн. руб./мес. уходит на ФОТ и HR | ✅ От 350 тыс.р. за весь проект. |
Скорость | 2-3 месяца уходит на поиск людей и раскачку. | ✅ от 2 месяцев до готового MVP. |
Качество | "Детские" ошибки при проектировании. | ✅ Вы получаете весь наш 12-летний опыт в разработке. Моделирование, макетирование, учет требований к производству серии, покрытие тестами. |
Управление | Хаос, невыстроенные бизнес-процессы, паника при внесении изменений, поиск "того самого сеньора", который всё знает. | ✅ Четкий roadmap, отчетность, проектный менеджер и выделенная команда. |
Взаимодействие | Разрозненные специалисты на аутсорсе не дают качества, скорости и управляемости. | ✅ Сокращаем разработку до сути. Без излишней бюрократии: ТЗ - договор - NDA - разработка - результат. |
Своя команда есть только у единиц.
Остальные теряют время и деньги.
Проекты, которые мы довели до ума и производства
Это лишь малая часть примеров наших работ, не попадающие под NDA.
Контроллер для мед. аппарата
Клиент: Стартап в сфере MedTech.
Задача: Разработать контроллер силового генератора импульсного магнитного поля.
Что сделали: Моделирование силового контура, выработка технического решения, схемотехника на STM32F103, прошивка, вывод информации на дисплей, считывание кнопок управления, встроенный драйвер затвора силового IGBT транзистора, ШИМ сигнал управления внешним блоком питания.
Результат: Прототип электроного модуля за 1,5 месяца. Серийное изделие за 2,5 мес.
Линейка контроллеров Умного дома
Клиент: Стартап в сфере IoT (Система Умный Дом).
Задача: Разработать и выпустить серию контроллеров управления нагрузками в Умном доме (релейное управление, драйверы LED и диммер переменного тока) в форм-факторе на DIN рейку.
Что сделали: Схемотехника, прошивка, поддержка интерфейсов Ethernet (TCP/UDP), WiFi, RS485; подобран и кастомизирован корпус на DIN-рейку.
Результат: MVP за 3 месяца. Первая серия из 100 ед. за 6 мес.
Модуль высокоточных аналоговых сигналов
Клиент: Научно-производственная компания (решения для промышленности).
Задача: Провести обратный инжиниринг и доработать электронный модуль высокоточных аналоговых сигналов (генерация и обратная связь), использующийся в составе промышленного оборудования.
Что сделали: Реверс-инжиниринг предоставленного образца, схемотехника с учётом доработок и актуализации компонентной базы, прошивка, интерфейсы управления Ethernet (Modbus TCP), RS485 (ModbusRTU), высокие метрологические характеристики аналоговых выходных и входных сигналов (относительная погрешность <0,5% для диапазона от 10 до 100%), программная калибровка, встроенный датчик температуры для программной компенсации температурного дрейфа компонентов.
Результат: Серийный модуль за 3,5 месяца. Модули успешно работают более 3 лет в составе промышленного оборудования.
Прототип передатчиков CAN через LAN (TCP, MQTT)
Клиент: Стартап в сфере IIoT.
Задача: Разработать и произвести прототипы системы конвертации и передачи данных между удалёнными (до нескольких тысяч километров) CAN устройствами через стандарт MQTT.
Что сделали: Схемотехника, прошивка, интерфейсы Ethernet (HTTP, MQTT), CAN до 1 Mbit/s, сервисный USB-TypeC, утилита конфигурирования, пластиковый эргономичный корпус, внешняя индикация состояний устройства и статуса передачи данных.
Результат: Полнофункциональный прототип за 40 рабочих дней от идеи до натурных тестов.
Модульный ПЛК
Клиент: Научно-производственная компания (решения для промышленности).
Задача: Разработать модульный ПЛК на DIN рейку, с поддержкой от 12 до 96 универсальных цифровых входов для работы в составе промышленных шкафов автоматизации.
Что сделали: Схемотехника с учётом модульности решения (проектирование скоростной шины данных с адресацией модулей расширения), прошивка, интерфейсы управления Ethernet (Modbus TCP), RS485 (ModbusRTU), сервисный USB, встроенный детектор тока утечки (обнаружение плаги / протечки).
Результат: Модульный ПЛК (главный модуль и модули расширения), готовый к серии за 4 месяца.
Выпуск опытной серии контроллеров освещения
Клиент: Стартап в сфере автоматизации и IoT.
Задача: Соптимизировать компонентную базу под серийное производство, выпустить опытную серию устройств.
Что сделали: Обновили схему Э3 и трассировку печатной платы изделия с учётом новых компонентов и старых ошибок, произвели через фабрику-партнёра опытную серию устройств, произвели пусконаладку, сборку и испытания изделий.
Результат: Уменьшенная на 25% себестоимость устройства за счёт оптимизации компонентной базы и повышения технологичности. Улучшена надёжность и эксплуатационные характеристики серийных устройств. Успешная работа серийных устройств в проектах автоматизации с 2023 года по сегодняшний день.
... и многие другие технологичные продукты
Идеология iDEA
Основатель InnoDevs и iDEA
Инженер. Магистр информатики и вычислительной техники.
Евгений Мороз
Дорогие коллеги, тимлиды, участники и основатели технологических стартапов!
InnoDevs Engineering Accelerator или iDEA - это проект, который для меня особенно важен.
Я на своём опыте знаю о тех вызовах, которые стоят перед стартапами на ранних этапах, когда есть идея и концепция, но нет нужных ресурсов:
«Как создать MVP продукта не имея своей инженерной команды? Как проверить гипотезу? Что показать потенциальному инвестору?»
Привлечение инвестиций в стартап через частных инвесторов, программы инкубаторов или бизнес-акселераторов в 99% случаев требует наличия рабочего прототипа, подтверждённой гипотезы или продающейся опытной серии продукта.
Но между идеей и опытной серией есть огромная пропасть. Именно эту пропасть и призван закрыть наш Инженерный Акселератор iDEA.
Если вы хотите разработать продукт при понятных и приемлимых затратах, обеспечив должную скорость и качество, приходите к нам - мы, дадим необходимый технический буст вашему стартапу.
Выбирайте формат работы, который подходит именно вашему стартапу
От классического аутсорса до партнерства с долей в компании
1. КОНТРАКТНАЯ РАЗРАБОТКА 📝
Для стартапов с бюджетом, которые хотят сохранить полный контроль над интеллектуальной собственностью
Классическая модель «клиент-подрядчик». Вы платите фиксированную сумму за проект, мы разрабатываем продукт «под ключ». Вся интеллектуальная собственность (исходные коды, схемы, чертежи) передается вам.
Для кого?
-
Стартапы на этапе Pre-seed или Seed.
-
Корпоративные инкубаторы с утвержденным бюджетом.
-
Проекты, где инвесторы требуют чистого IP (Intellectual Property).
-
Стартапы с чётко-сформулированной идеей / готовым ТЗ.
Условия
-
Оплата: Фиксированная сумма за проект или этап.
-
Права на продукт: 100% у заказчика (NDA, Акт передачи исключительных прав).
-
Наша роль: Исполнитель R&D.
-
Стоимость: От 350 тыс. руб. за MVP (от 2 месяцев под ключ).
Когда выбирать: «У нас есть бюджет, четкое ТЗ и мы хотим полностью владеть результатом разработки».
2. СОФИНАНСИРОВАНИЕ 🤝
Для стартапов с ограниченным бюджетом, но сильной идеей и рыночным потенциалом
Мы разделяем финансовую нагрузку. Вы вкладываете часть средств, мы — вторую часть (нашими инженерными ресурсами).
Права на продукт делятся между нами, что позволяет нам обоим масштабировать решение (например, продавать разным клиентам или совместно выводить продукт на рынок).
Для кого?
-
B2B-стартапы с потенциально тиражируемой платформой / продуктом.
-
Проекты, где технология может быть использована в нескольких вертикалях.
-
Интересные и перспективные лично для нас проекты.
Условия
-
Оплата: Частичная оплата + наш инженерный вклад
-
Права на продукт: Совместные (50/50 или иное соглашение)
-
Наша роль: Исполнитель R&D + партнер / соинвестор
-
Стоимость: Снижается пропорционально нашему вкладу
Когда выбирать: «У нас есть часть бюджета, но не хватает на полную разработку. Наш продукт может быть интересен разным игрокам рынка».
3. РАЗРАБОТКА ЗА ДОЛЮ В КОМПАНИИ (Equity Model) 🚀
Для стартапов на стадии идеи с высоким потенциалом роста, но без стартового капитала на разработку
Мы становимся вашим техническим сооснователем и берем на себя полную или частичную стоимость разработки в обмен на долю в вашем стартапе.
Это венчурный подход: мы инвестируем наш инжиниринг и деньги, и разделяем с вами риски и будущую прибыль.
Для кого?
-
Технические стартапы на стадии идеи.
-
Технически сложные проекты, где стоимость R&D высока.
-
Основатели-бизнесмены, которым нужен сильный технологический партнер.
Условия
-
Оплата: Отсрочена / за счет нашей инвестиции
-
Права на продукт: Пропорционально доле (фиксируется в уставных документах)
-
Наша роль: Технический сооснователь / Equity Partner
-
Стоимость: Минимальная (только расходники) или 0
Когда выбирать: «У нас нет бюджета на разработку, но есть сильная идея, рыночная экспертиза и готовность делить компанию».
Этапы работы с нами
Независимо от выбранной модели, процесс разработки прозрачен и структурирован
Анализ требований
Совместно анализируем идею продукта и предлагаем варианты реализации продукта и стеков технологий. Предоставляем КП со сроками и стоимостью работ.
Вместе формируем детальное техническое задание и выбираем модель сотрудничества.
Заключение договора
В договоре фиксируем ТЗ, сроки, бюджет разработки и то, что хотим получить на выходе: штучный экземпляр или серию устройств.
Для Equity-модели — подписываем инвестиционное соглашение и входим в капитал.
Для софинансирования — определяем доли IP и условия коммерциализации.
разработка и производство
Мяч на нашей стороне. Мы разрабатываем прототипы, MVP и финальную версии продукта (схемотехника, топология плат, прошивка, софт, механика).
Предоставляем отчётность, демонстрируем промежуточные результаты и вносим корректировки в разработку по требованию заказчика.
Передача и поддержка
По завершении мы передаём вам комплект КД, эксплуатационную документацию, серию разработанных устройств. Обеспечиваем техническую поддержку на этапе пилотных продаж.
Для Equity-проектов — совместный поиск инвестиций, подготовка к серийному производству.
Технологии, которые мы используем для создания сложных электронных продуктов
Выбор технологии зависит от конкретного проекта, пожеланий заказчика и особенностей разрабатываемого продукта. Имеем опыт в разработке от носимой электроники и MedTech до промышленных контроллеров и силовой электроники.
Ниже лишь неполный список технологий с которыми мы работаем.
Печатные платы PCB и механика
- Схемотехника: принципиальные схемы любой сложности, моделирование схем
- Топология PCB: стеки многослойных печатных плат (2-10 слоев)
-
Трассировка высокоскоростных интерфейсов: расчет волнового сопротивления, подбор топологии, дифференциальные пары, компенсация длины
- Трассировка аналоговых трактов: экранирование, разделение земель, защиты от статического электричества, учёт гальванических зазоров по поверхности и воздуху
-
ВЧ и СВЧ: антенные трассы RF-модулей с контролем импеданса, развязкой, экранированием, копланарные линии
-
Проектирование корпусов: пластиковые корпуса для 3D печати и пресс-форм, доработка покупных корпусов на ЧПУ, разработка металлических корпусов из листового металла
-
DFM - оптимизация: учёт особенностей пайки, автоматического монтажа, оптимизация BOM
Микроконтроллеры и процессоры
- STM32 серии F1xx (Cortex-M3), H7xx (Cortex-M7) - IoT-устройства, промышленные контроллеры, медицинские приборы
- ESP32-S3 (ESP32-S3-WROOM) - Wi-Fi/BT устройства, автоматизация, прототипирование
- Allwinner (SoM на базе процессоров H3/H5) - встраиваемые системы с ОС Linux (Ubuntu, Debian), серверные приложения
-
Rockchip (SoM на базе процессоров RK3566, RK3568, RK3588 и др.) - встраиваемые системы с ОС Linux (Ubuntu, Debian), GUI, мультимедиа
Программное обеспечение
- Разработка ПО для микроконтроллеров (прошивки MCU): C, C++
- Разработка Frontend (пользовательские интерфейсы, UI/UX, WEB и мобильные приложения): JavaScript, React, Qt
- Разработка серверных приложений и Backend: NodeJS, C#, базы данных MySQL, PostgreSQL, Nginx, npm
- Linux Embedded: Yocto, Ubuntu, Debian
Интерфейсы и
связь
Проводные и промышленные стандарты:
- Ethernet 10/100 или 1G (TCP/IP, UDP, MQTT, Websocket и др.)
- RS485, RS422, RS232
- Modbus (Modbus RTC, Modbus TCP)
-
CAN, CAN-FD
-
1-Wire
-
DMX (DMX512)
-
USB 2.0/3.0 (mini, micro, Type-C)
-
Аналоговые стандарты 0-20мА, 4-20мА, 0-10В, 1-10В
Беспроводные технологии:
-
Wi-Fi 2.4GHz, 5GHz (TCP/IP, UDP, MQTT, HTTP/REST API, Websocket и др.)
-
LoRaWAN
-
BLE / Bluetooth
-
ZigBee
-
GNSS (GPS, GLONASS, BeiDou)
Внутриплатные интерфейсы:
-
SPI, QSPI
-
I2C
-
I2S
-
UART, USART
-
RMII, RGMII
-
LVDS, MIPI
-
PCIe
Силовая и аналоговая электроника
-
Источники питания: AC-DC (сетевые flyback / резонансные), DC-DC (понижающие/повышающие), LDO
- Высокие напряжения и токи: генераторы импульсов, драйверы силовых тиристоров, IGBT-транзисторов, гальваническая развязка, оптопары
- Аналоговые сигналы: операционные усилители, фильтры, АЦП/ЦАП, обеспечение метрологических характеристик
- Защита цепей: ESD, перенапряжение, перегрузка по току, схемы защиты на TVS-диодах, варисторах, схемы soft-start
-
Тепловой расчет схем: в статическом и динамическом режимах, расчёт и подбор радиаторов охлаждения, активного охлаждения, тепловизионные тесты
Сборка, отладка и испытания
-
Комплектация: подбор компонентов с учетом рынка (альтернативы, сроки поставки), работа с дистрибьюторами (Компэл, Платан, Чип и Дип, LCSC и др.)
-
Сборка прототипов и первых образцов: ручная пайка электронных модулей
- Проверка качества пайки: контроль под микроскопом, электроконтроль целостности и импеданса цепей
- Отладка электроники и ПО: контроль формы и ключевых параметров сигналов с применением осциллографов, генераторов сигналов, мультиметров, логических анализаторов и другого профессионального оборудования
-
Испытания изделий и их частей: создание программы и методики испытаний, проведение испытаний в т.ч. в сторонних лабораториях
-
Мелкое и серийное производство электронных модулей: мелкую серию (до 20 ед.) - на нашем оборудовании, крупную серию на фабриках по производству и монтажу плат в РФ или Китае
-
Сборочное производство: корпусирование, испытания, упаковка и отгрузка готовых изделий заказчику
